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  三星电子(Samsung Electronics Co.)日前才传出,已经和三星电机(Samsung Electro-Mechanics)联手开发出最新 IC 封装科技,将跟台积电争夺 iPhone 8 处理器代工大饼。不过,根据韩媒刚刚的消息,三星似乎因为芯片的省电效能不佳,遭苹果(Apple Inc.)弃嫌,iPhone 8 的订单已由台积电一手包下。

  韩国先驱报(Korea Herald)21 日引述韩国线上媒体《News1》报导,未具名业界消息显示,由于三星代工的 iPhone 6s 处理器“A9”耗电量高于台积电制造的版本,因此苹果决定把 iPhone 8 的移动处理器全部交给台积电独家代工,而 iPhone 7 的 A10 处理器也由台积全包。

  话虽如此,三星最近在封装技术的努力,仍然不可小觑。韩国时报、ETNews 6 月 14 日报导,台积电虽然靠着优异的“整合扇出型”(InFO,integrated fan-out)晶圆级封装技术,独拿 iPhone 7 的 A10 处理器订单,但三星电子与三星电机最近联手推出新的扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging,FoWLP)技术,有机会藉此成为 iPhone 7s 处理器(即上文所指的 iPhone 8)的代工厂商。

  一位不愿具名的分析师表示,台积电以自家 FoWLP 生产芯片的良率约有 50-60%,现在就要看三星可把良率拉升多少,能不能强化自身的竞争力并吸引苹果注意。

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  Hana Financial Investment 当时则预测,三星最快会在明(2017)年上半年开始量产 FoWLP 芯片。

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  (本文由 MoneyDJ新闻授权转载;首图来源:Flickr/Omar Jordan FawahlCC BY 2.0)

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